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今天凌晨，高通在夏威夷召开骁龙技术峰会或登陆羽毛seo(拼音)点卡母。新建500人超级站长交流群，除了官宣骁龙855移动平台外，还展现了5G参考设计样机。

依照高通的说法，这并不是原型机，因为参考设计样机的完成度更高，体积方面已经和正常无异成都市民苏先生和母亲廖女士在白鹭湾公园散步，更加接近商用。

高通称，今年已推出了全球首款面向5G和其他移动终端的全集成5G新空口（5G NR）毫米波及6GHz以下射频模组，可适应不同区域不同运营商的不同频段。

该模组可与一样是全球首个5G调制解调器的骁龙X50协同工作，并构成完整的系统。

最重要的是，该模组的体积非常小，为电池、摄像头、其他传感器等元器件节省了更多的空间，可以直接集成在内部，无需在外重新配备5G模块。

明年的5G，应当都会采用这样的方式实现对5G络的支持。真正的5G SoC可能要到骁龙865才能实现。

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