联芯科技政策利好中国芯如何破局

联芯科技有限公司副总裁成飞从产业、技术、创新三个维度探讨了的发展前景。纵观全球半导体产业发展趋势，经历了2008年的金融危机之后，全球半导体产业于2010年开始稳步回升，且亚太区的占比逐渐加大。根据WSTS的数据预测，2014年全球半导体市场仍将保持增长势头，有望进一步攀升到 166亿美元，同比增长4.1%。

中国的也将继续保持快速增长态势。根据工信部统计，201 年芯片进口额超过原油，达到2 1 亿美金。但与此同时，中国芯片收入为1 2亿美金，仅占进口额的6%。

同时，对比201 年全球与中国排名前三的Fabless半导体公司的年营收总和，几乎八倍的营收差距，再度证实了中国半导体设计公司唯有奋起直追的发展现状。

政策+基金+产业多重利好，中国半导体迎来战略机遇期

不过，政策方面的利好消息，以及基金和产业驱动力量的推动，将帮助中国半导体产业迎来重大发展机遇。

2014年6月，工信部发布《国家产业发展推进纲要》，同时设立1200亿元的国家集成电路产业投资基金，力推纲要目标实现。在基金构成方面，国家财政400亿，其余资金通过社会募资；基金分配方面，60%用于芯片制造，20%用于芯片设计,20%用于、设备材料。资金的运用方面以投资和入股模式为主，明显区别于过去的财政资助。此外，地方基金也在助力半导体产业，例如，北京于去年年底成立了 00亿集成电路发展股权基金。

产业方面，国际厂商正在积极加强与中国Foundry的合作，国际大厂也开始参股中国企业，国内品牌也在加强芯片方面的合作。例如Intel入股紫光，高通28nm投产SMIC，展讯、RDA回归，OV等被浦东科投并购，这些都是产业发展的积极讯号。

据IC Insights预测，2014年，通信IC的应用市场规模将达到 8%，并且以平均每年11%的速度增长着。通信技术已取代计算机技术，成为全球IC产业增长的主要驱动力。

随着TD-LTE技术的出现，我国的通信产业竞争力得到了大幅提升。中国芯也在TD产业的推动下快速发展着，在芯片工艺方面，与国际竞争对手的差距也在不断缩短。

基于标准、专利和市场基础，唯有进一步夯实技术、产业基础、勇于创新，才能铸就强大的中国 芯 。那么，中国将迎来哪些发展机会？

首先，4G与28nm将带来高增长的机遇。在智能设备、IoT等广泛应用的同时，4G业务也将大规模铺开，并且在2020年之前，都将是4G应用的黄金期。而28nm则伴随着4G芯片的演进，其性能、功耗均衡都与4G良好匹配，与16nm相比，将在很长一段时间内具有成本优势。

其次，下游战略合作拉动，便于国内企业扩大发展空间。根据在全球市场中排名前五的国产品牌的份额变化可以发现，从201 年的18.5%，到2014年的24.9%，国产品牌的市场占有率在迅速提升，而他们的飞速成长则离不开中国的支持，双方互利互赢，未来还将有巨大的发展潜力。

第三，4G芯片的强大运算、通信、应用功能将与新型应用相结合，打造更好的终端设备（如智能眼镜、智能手环、平板、等等）。

第四，融合互联，推动传统产业升级。本土芯片在传统和新兴应用领域都将迎来广阔的发展前景。在ICT产业方面，有移动通信、互联、广电、三融合等带来的发展机会；传统工业方面，智能物流、工业4.0、智能电、智慧零售等正在大规模发展着；在智慧城市的建设方面，环保监测、智慧交通、移动医疗都是当前最热门的话题。这些都将为中国芯片业带来前所未有的成长机会，并实现传统产业的跨越式发展。

F1：中国芯在TD产业推动下快速发展