布局智慧出行生活圈缘由

由于苹果（Apple）分散芯片供应商策略越来越剧烈，台积电为了确保16纳米制程在2016年拿下全球FinFET技术的龙头，已经开始积极收编众家16纳米客户。华为海思成为台积电16纳米制程的首家客户。

据了解，台积电除取得苹果A9处理器芯片订单外，还陆续拿下海思、乐金电子（LG Electronics）、联发科、赛灵思（Xilinx）、超微（AMD）、NVIDIA、Avago，以及博通（Broadcom）的光纤网路芯片订单，并开始为下一世代的10纳米制程暖身，陆续在高阶半导体制程技术上筑高防御阵线。

半导体产业大量投资先进制程技术，面临最大的风险是客户家数递减，由于一来可以负担昂贵先进制程价格的客户屈指可数，二来全球半导体产业大量进行整并，代表半导体厂的客户家数也不断减少。但整并后存活下来的业者，由于经历严苛的产业淘汰赛洗礼，也代表本身实力越发坚强，成为各家半导体大厂争取合作的标的。

台积电从28纳米制程后，逐步为先进制程技术高筑竞争力惊人的城墙，并延续到20纳米制程技术，独家为苹果打造A8处理器芯片，16纳米制程技术也继续供货给苹果A9处理器芯片，为苹果打造行将问世的iPhone 6S内建核心。

不过，苹果近来积极执行分散供应商的策略，找来三星电子（Samsung Electronics）瓜分台积电在A9处理器的供应，接单比重剧烈浮动。台积电的应对方式则是自立自强，更积极收编众家IC设计客户的16纳米制程定单，让16纳米FinFET制程在半导体业界的渗透率大大提升。

业界分析，台积电近期在16纳米FinFET制程开案量遍地开花，稍稍弥补高通（Qualcomm）2014年底去三星投14纳米FinFET制程的小小遗憾。

另一个值得观察的趋势，是大陆IC设计公司在16纳米FinFET制程上的开案量恐会追过台湾IC设计公司。业界分析，现在大陆半导体业者都不怕花钱，在政府的补助支持下，先不管产品后续是否有量，都先开最高规格的技术，在气势上先声夺人。

过往只要台积电转进最先进的制程技术，第一家开案的业者都是高通、联发科等大厂。但在台积电推出第一代16纳米FinFET制程技术后，第一个开案采用的业者却意外跑出华为旗下的IC设计公司海思半导体，用在自家智能手机Kirin系列芯片上。

海思不只是导入台积电最先进的16纳米制程，还一并采取非常昂贵的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封装技术，和FPGA大厂赛灵思并列台积电CoWoS技术解决方案的唯二采取者。

海思此役打响名声后，一举晋升全球智能手机处理器芯片的重要供应商，更一举跃升为台积电在先进制程蓝图上的座上宾。

台积电在16纳米制程上陆续收编客户，也是为了强化下一代10纳米制程的战斗实力。过去台积电承认为了帮苹果打造A8处理器核心，将所有资源都投入20纳米制程，导致三星在14纳米制程上有机可趁，重返苹果供应链并拿下高通订单。

但此番在10纳米制程上，业界非常看好台积电的竞争实力，有机会可以成为名符其实的全球半导体霸主。

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