中国芯片业破壳低端替代寻权衡

发展势头良好。但要赶超日产、丰田等日系车企 ８月２８日，芯片代工巨头台积电宣布，由于中芯国际未遵守２００５年签订的和解协议，继续侵犯其专利、不当使用商业机密，已在美国加州一地方法院对其提出诉讼。而早在２００５年，台积电就与中芯国际达成了和解协议，此回突然再次发难的确令人吃惊。中芯国际总裁张汝京则对表示，台积电的起诉状充满了臆测，有很多致命错误。面对中芯的快速发展，台积电的心态正在失衡。 也有专家表示，中国芯片业正在全球范围内抢生意，这无疑会让目前一些芯片代工业的主导力量如坐针毡，特别是随着越来越多的芯片企业到中国大陆投资，对台湾等原有芯